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英特爾大舉擴(kuò)產(chǎn)2.5D/3D封裝 目標(biāo)2025年3D封裝達(dá)目前水平的4倍

當(dāng)前位置：金融情報局網(wǎng)_中國金融門戶網(wǎng)站 讓金融財經(jīng)離的更近>資訊 > 科技 > 正文　 2023-08-24 14:43:18　來源：中鋼網(wǎng)


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英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標(biāo)到2025年，其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時也透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點。

資訊投訴：李瑞 15981879377

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