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8月21日，北極雄芯宣布，于近日完成新一輪過(guò)億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開(kāi)發(fā)，同時(shí)進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。
據(jù)了解，北極雄芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，源于清華大學(xué)交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院。北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上的工藝驗(yàn)證。目前北極雄芯已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來(lái)可廣泛應(yīng)用于A(yíng)I加速、智能駕駛等云邊端高性能計(jì)算領(lǐng)域。
（文章來(lái)源：北京商報(bào)）
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