《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月20日訊　 年內(nèi)又有一家科創(chuàng)板公司拋出了回購(gòu)計(jì)劃。5月19日晚間，羅普特公告，公司擬以3000萬(wàn)元-6000萬(wàn)元回購(gòu)股份，回購(gòu)價(jià)格不超過(guò)28.00元/股。

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羅普特表示，受宏觀環(huán)境和資本市場(chǎng)等綜合因素影響，公司股價(jià)近期出現(xiàn)較大跌幅。經(jīng)統(tǒng)計(jì)，公司股價(jià)自4月12日高點(diǎn)(26.45元/股)以來(lái)，已跌去39.78%，目前股價(jià)為13.96元/股?；趯?duì)未來(lái)發(fā)展前景的信心，羅普特?cái)M使用自有資金或自籌資金以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)公司股份。

除了羅普特以外，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》統(tǒng)計(jì)，自年初以來(lái)，科創(chuàng)板共有19家公司披露回購(gòu)計(jì)劃。

股價(jià)表現(xiàn)方面，經(jīng)統(tǒng)計(jì)，上述公司自年初以來(lái)漲跌幅不一。東芯股份、國(guó)芯科技、亞信安全等半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)板塊的個(gè)股漲幅較大 ，分別累計(jì)漲幅達(dá)40.81%、35.47%、35.01%;新能源相關(guān)個(gè)股股價(jià)承壓 ，跌幅排列靠前的分別為禾邁股份、明冠新材、海目星等。

其中，最大手筆的公司為翱捷科技（688220.SH），公司擬以5億元-10億元回購(gòu)股份 ，回購(gòu)價(jià)格不超過(guò)人民幣88元/股。翱捷科技主營(yíng)5G基帶芯片，主要產(chǎn)品包括蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI芯片以及定制化芯片等。今年以來(lái)，翱捷科技股價(jià)已上漲17.12%。亞信安全、格科微均以1.5億元-3億元的回購(gòu)金額并列第二。

值得注意的是，出手回購(gòu)股份的科創(chuàng)板公司中還有一家ST公司。 *ST慧辰(688500.SH)于5月4日披露股份回購(gòu)計(jì)劃，擬以1500萬(wàn)元-3000萬(wàn)元回購(gòu)股份;回購(gòu)價(jià)格不超48元/股。該公司在被證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，財(cái)報(bào)被出具無(wú)法表示意見(jiàn)審計(jì)報(bào)告并被實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示后，股價(jià)大幅下挫。截至5月19日收盤(pán)，*ST慧辰總市值僅11.94億元，剔除已確定退市的*ST澤達(dá)及*ST紫晶，*ST慧辰已成為科創(chuàng)板市值最低的公司。

半導(dǎo)體板塊頻現(xiàn)回購(gòu)計(jì)劃 行業(yè)或?qū)⒂芷诜崔D(zhuǎn)

從板塊分布上來(lái)看，參照申萬(wàn)行業(yè)(2021)分類(lèi)，多家半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司拋出股份回購(gòu)計(jì)劃。 除了上文提及的翱捷科技以外，格科微、東芯股份、國(guó)芯科技、炬光科技等半導(dǎo)體廠商也披露了回購(gòu)計(jì)劃，且出手相對(duì)“闊綽”。

如上文所述，格科微以1.5億元-3億元的回購(gòu)金額位列“第二梯隊(duì)”。格科微主營(yíng)CMOS芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片。近期，公司在在互動(dòng)平臺(tái)表示，HD和FHD分辨率的TDDI產(chǎn)品已經(jīng)與國(guó)際知名手機(jī)品牌建立合作并獲得品牌客戶(hù)訂單，TDDI產(chǎn)品出貨量穩(wěn)步上升。

東芯股份、國(guó)芯科技則均計(jì)劃以1億元-2億元回購(gòu)公司股份。兩家公司自年初以來(lái)，股價(jià)分別上漲40.81%、35.47%?；刭?gòu)進(jìn)度方面，國(guó)芯科技于5月4日發(fā)布公告稱(chēng)，累計(jì)回購(gòu)約52萬(wàn)股，占比0.22%。

回歸行業(yè)基本面，綜合中信證券、華西證券等多家機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，分析師普遍認(rèn)為，當(dāng)下半導(dǎo)體板塊已具備周期底部反轉(zhuǎn)邏輯。 IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存有望于第三季度見(jiàn)頂，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已降至榮枯線(xiàn)，預(yù)計(jì)行業(yè)衰退期已過(guò)半，復(fù)蘇可期。

與此同時(shí)，亦有多名分析師指出，AI大模型催生的算力需求，有望成為未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的新驅(qū)動(dòng)。 隨著各類(lèi)大模型的陸續(xù)發(fā)布，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機(jī)、智能音箱、智能家居等IoT設(shè)備領(lǐng)域的趨勢(shì)明確，這有望提升下游智能硬件價(jià)值量，并加速下游消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。