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動態(tài):中電科碳化硅器件裝車量達100萬臺 國內廠商有望加速搶占全球份額

當前位置:金融情報局網>資訊 > 頭條 > 正文  2022-09-21 15:28:03 來源:財聯(lián)社


(資料圖片)

據央視財經,以碳化硅為代表的第三代半導體材料,廣泛運用在5G基站、新能源汽車等數(shù)字經濟領域。采用了第三代半導體碳化硅器件以后,新能源車可以實現(xiàn)充電10分鐘行駛400公里。據了解,中國電科的碳化硅器件,裝車量已經達到100萬臺,旗下企業(yè)已經實現(xiàn)了6英寸碳化硅晶片的規(guī)?;a,年產能達到15萬片,處于國內前列。今年3月,還率先發(fā)布了新一代8英寸碳化硅晶片產品。

數(shù)據顯示,碳化硅器件節(jié)能性是硅器件的4倍,可以使新能源汽車能耗降低50%,特高壓電網損耗降低60%,軌道交通功率器件系統(tǒng)損耗降低20%以上。機構分析認為,全球碳化硅行業(yè)存在巨大供給缺口,國內多項政策扶持利好相應國產廠商,國內上下游廠商積極布局擴產,有望持續(xù)加速搶占全球市場份額。

據財聯(lián)社主題庫顯示,相關上市公司中:

天岳先進 在半絕緣SiC襯底的市場占有率連續(xù)三年保持全球前三,公司于7月與客戶簽訂了預計金額13.93億元的長期協(xié)議。

東尼電子 “年產12萬片碳化硅半導體材料”,目前公司正處于送樣階段,預計將于2023年11月達產。

關聯(lián)個股天岳先進-0.36%東尼電子+0.48%

關鍵詞: 半導體材料 連續(xù)三年 市場占有率

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