【資料圖】
格隆匯9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定對象調(diào)研時表示,芯片級底填、AD膠、TIM1目前主要是應(yīng)用于倒裝芯片封裝,底填的應(yīng)用領(lǐng)域更多一些,包括CSP、COF、2.5D、3D等,一般可以理解為只要有焊球都會用到底填。DAF膜主要是應(yīng)用于多層芯片的堆疊,目前多應(yīng)用于存儲、邏輯等高算力芯片,DAF膜也可以替代固晶膠。
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