23Q2 歸母凈利潤3.86 億元，環(huán)比增長251%， 符合預期。

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23H1 營收121.73 億元，同比下降22%，歸母凈利潤4.96 億元(原指引4.46億元~5.46 億元)，同比下降68%，扣非歸母凈利潤3.78 億元(原指引3.41億元~4.17 億元)，同比下降73%，扣非凈利潤同比下降主要由于下游需求疲軟致公司訂單減少，產能利用率下降，23H1 毛利率同比下降4.98%。

23Q2 單季度營收63.13 億元，環(huán)比增長8%，歸母凈利潤3.86 億元，環(huán)比增長251%，扣非歸母凈利潤3.23 億元，環(huán)比增長473%；毛利率15.11%，環(huán)比提升3.27pct，凈利率6.11%，環(huán)比提升4.23pct。

下游消費電子需求疲軟，兩大子公司及長電本部23H1 均業(yè)績承壓。

營收貢獻第一大子公司星科金朋，客戶包括某國際知名手機廠商，23H1 營收8.05 億美元，同比下降15%，凈利潤0.54 億美元，同比下降58%，主要由于市場需求波動，公司訂單減少，產能利用率下降。

營收貢獻第二大子公司長電韓國，主要業(yè)務為高階SiP 封測，23H1 營收5.45億美元，同比下降27%，凈利潤-0.11 億美元，主要系所得稅優(yōu)惠力度減少。

除星科金朋及長電韓國外，長電本部23H1 營收14.38 億元，同比下降34%，凈利潤0.42 億元，同比下降86%，主要系下游終端市場需求疲軟。

23H1 汽車領域營收同比翻番，加速開拓HPC 高算力/儲能/電源管理。

23H1 汽車電子營收12.78 億元， 同比增長130%， 營收占比提升至10.5%(22H1 為3.6%)。2023 年4 月公司與上海臨港成立合資公司，在臨港新片區(qū)建立汽車芯片成品制造封測生產基地，持續(xù)推進汽車電子布局。

23H1 成立工業(yè)和智能事業(yè)部，加速開拓HPC 高算力系統(tǒng)/儲能及電源管理，智能終端模塊機生態(tài)系統(tǒng)等市場；功率器件先進封裝技術取得階段性進展。

公司已率先在客戶導入5G 毫米波L-PAMiD 產品和測試的量產方案，5G 毫米波天線AiP 模組產品已進入量產。23H1 毫米波雷達和激光雷達產品光學封裝技術開發(fā)及量產，實現(xiàn)了打線產品Grade 0 全覆蓋。

全球封測領軍企業(yè)，維持“增持”評級。

公司是全球半導體封測領軍企業(yè)，布局汽車電子/高性能計算/功率領域，撬動未來成長空間，預計2023~2025 年歸母凈利潤分別為21.17/32.55/37.31億元，對應23/24/25 年PE 為25/16/14 倍，維持“增持”評級。

風險提示：行業(yè)波動風險；貿易摩擦風險；競爭加劇風險；匯率風險等。

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