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晶合集成融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈買入520.84萬元；融資余額4.9億元，較前一日增加1.07%。
融資方面，當日融資買入5027.42萬元，融資償還4506.58萬元，融資凈買入520.84萬元。融券方面，融券賣出9.96萬股，融券償還11.99萬股，融券余量46.47萬股，融券余額908.96萬元。融資融券余額合計4.99億元。
晶合集成融資融券交易明細（07-04）
晶合集成歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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