8月25日，為期三天的ELEXCON 2023深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心（福田）圓滿落幕。從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成，此次深圳國(guó)際電子展呈現(xiàn)了25+品類千余款熱門產(chǎn)品，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)熙熙攘攘，來(lái)自世界各地的參展品牌和觀眾齊聚一堂。射頻前端器件供應(yīng)商左藍(lán)微電子攜多款高性能射頻濾波器產(chǎn)品及整體解決方案亮相本次展會(huì)，與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行深入的產(chǎn)品和交流。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)及觀眾交流

(相關(guān)資料圖)

專注中高端射頻前端器件 多款產(chǎn)品亮相展會(huì)

左藍(lán)微電子始終專注中高端射頻前端器件研發(fā)，本次展會(huì)中展示了TX/RX SAW濾波器系列、TC-SAW系列、PESAW系列、PEBAW系列、射頻前端模組系列等多款高性能射頻濾波器產(chǎn)品，全方位展示了公司的創(chuàng)新技術(shù)和研發(fā)實(shí)力。

除了SAW系列和TC-SAW系列，此次參展左藍(lán)微電子主要帶來(lái)了PESAW系列新產(chǎn)品B28F、B25、B3等高性能射頻濾波器產(chǎn)品，以6月發(fā)布的高性能濾波器PESAW B28F雙工器為例，該產(chǎn)品擁有高Q值、低損耗、溫漂小、高耐功率等特性。

產(chǎn)品展示盒

B28F雙工器輸入功率達(dá)到31dBm@5000h，50℃，在關(guān)鍵指標(biāo)處的溫漂系數(shù)更是接近于0ppm/k，TX帶內(nèi)插損-1.6dB，RX -2.0dB，隔離-55dB以上，B28F雙工器帶內(nèi)插損、帶外抑制和隔離度均表現(xiàn)優(yōu)異，綜合性能指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并比肩國(guó)際一流產(chǎn)品。

左藍(lán)微電子PESAW B28F雙工器性能曲線圖

目前，左藍(lán)微電子以SAW為主要技術(shù)路徑，針對(duì)SAW、TC-SAW、PESAW等技術(shù)路線，在工藝、材料等方面，不斷延伸、布局，通過(guò)優(yōu)化SAW器件設(shè)計(jì)降低尺寸，在不增加工藝情況下，通過(guò)優(yōu)化叉指參數(shù)實(shí)現(xiàn)橫向漏模的抑制，穩(wěn)定Q值技術(shù)。PESAW系列產(chǎn)品現(xiàn)已申請(qǐng)多項(xiàng)專利，頻率可以擴(kuò)展到3G以上，接下來(lái)左藍(lán)微電子還會(huì)不斷推出各類滿足不同客戶需求的高性能指標(biāo)產(chǎn)品。

持續(xù)技術(shù)積累 向小型化、高頻化、模組化方向發(fā)展

在整個(gè)射頻芯片賽道中，射頻前端行業(yè)規(guī)模巨大，市場(chǎng)增速較快，而隨著人們對(duì)移動(dòng)通信的要求越來(lái)越高，全面屏及手機(jī)輕薄化、高頻通信、頻率資源擁擠化等都對(duì)濾波器的性能提出更高的要求，適應(yīng)高頻通信、熱穩(wěn)定性好、體積小、集成度高的濾波器將是未來(lái)的主要發(fā)展方向。

在小型化方面，左藍(lán)微電子1612尺寸的B5頻段雙工器，輸入功率達(dá)到31dBm，TX插損典型值為1.3dB，RX插損典型值為1.7dB，隔離度性能與國(guó)外品牌廠商相當(dāng)，帶外抑制度也滿足終端市場(chǎng)的需求。左藍(lán)微電子研發(fā)的B5、B12、B20小尺寸雙工產(chǎn)品皆具備插損小、大功率等優(yōu)異性能。

在高頻化方面，左藍(lán)微電子從SAW到TC-SAW再到PESAW和PEBAW，不斷迭代和優(yōu)化技術(shù)工藝，2022年推出的n78 PEBAW濾波器，該款產(chǎn)品既適用于5G小基站，又可應(yīng)用于高品質(zhì)的5G移動(dòng)智能終端，具備小尺寸、低插損、良好的帶外抑制、高功率等特點(diǎn)。其通帶頻率為3400-3600MHz，最大輸入功率達(dá)到33dBm，支持工作-40℃至+95℃溫度范圍。其中，1.4mm x 1.1mm封裝尺寸適用于小基站，而更小尺寸的1.1mm x 0.9mm可應(yīng)用于5G移動(dòng)智能終端。

在模組化方面，目前國(guó)產(chǎn)射頻器件廠商提供的模組產(chǎn)品基本都是低集成度的，幾乎沒(méi)有產(chǎn)品壁壘。因此，左藍(lán)微電子圍繞市場(chǎng)需求和熱點(diǎn)，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)積累，不斷攻克技術(shù)難題，積極推動(dòng)高集成度的自研DiFEM模組產(chǎn)品。

2022年開始，左藍(lán)微電子就已經(jīng)邁入模組化“陣營(yíng)”，推出兩款集成射頻開關(guān)和濾波器的分集天線射頻鏈路DiFEM模組產(chǎn)品——SPDM001、SPDM003：前者分集接收模組采用LGA封裝，封裝尺寸3.2mm*3.0mm；后者分集接收模組同樣采用LGA封裝，封裝尺寸3.7mm*3.2mm。兩款產(chǎn)品兼具集成度高、可靠性強(qiáng)、支持CA載波聚合等特點(diǎn)，在應(yīng)用中得到客戶好評(píng)。

左藍(lán)微電子1612尺寸B5頻段雙工器性能曲線（功率+31.0dBm 5000h +50deg.C）

左藍(lán)微電子1612尺寸B12頻段雙工器性能曲線（功率+30.5dBm 5000h +50deg.C）

隨著5G技術(shù)的落地，市場(chǎng)對(duì)射頻濾波器的要求不斷提升，高性能濾射頻濾波器需求量也日益增多，未來(lái)，左藍(lán)微電子將圍繞射頻前端小型化、集成化、模組化的大趨勢(shì)，繼續(xù)升級(jí)產(chǎn)品技術(shù)，為合作伙伴提供更多高性能的射頻濾波器產(chǎn)品。

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