8月29日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“中欣晶圓”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資54.7億元。
招股書顯示，中欣晶圓主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，公司還從事半導體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務。
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