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據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300有望于10月份亮相。這款芯片不僅性能強(qiáng)大，還將引入重要功能——本地運(yùn)行生成式AI。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)明確表示，正在與Meta合作，以便在下一代旗艦處理器上更好地支持Llama 2 LLM（Meta的Llama 2大語(yǔ)言模型）。聯(lián)發(fā)科表示，將在今年晚些時(shí)候推出的下一代旗艦芯片組，將采用專為運(yùn)行Llama 2而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有Transformer主干加速、減少占用空間訪問(wèn)和DRAM帶寬使用的升級(jí)APU，以進(jìn)一步增強(qiáng)LLM和AIGC表現(xiàn)。同時(shí)，這些手機(jī)計(jì)劃在2023年底上市。雖然并未明確提到具體型號(hào)，但從發(fā)布時(shí)間和官方表態(tài)來(lái)看，這款芯片很可能就是天璣9300。此外，芯片對(duì)大模型的引入，將使手機(jī)上的智能助手和算法邏輯更加精細(xì)，使手機(jī)更加智能。同時(shí)，本地化運(yùn)行的AI也將避免隱私泄露，有效保護(hù)用戶的個(gè)人數(shù)據(jù)。值得注意的是，業(yè)界對(duì)天璣9300的期待頗高，因?yàn)檫@是第一次8核CPU將全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的組合，取消了湊數(shù)小核心。雖然沒(méi)有小核心可能會(huì)引發(fā)功耗上的擔(dān)憂，但根據(jù)Arm官方的說(shuō)法，Cortex-X4的性能提升超過(guò)15%，功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長(zhǎng)了20%。有消息稱，天璣9300的性能可以與蘋(píng)果A17芯片相媲美，而功耗相較上一代甚至降低了50%以上。

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